缩水7000亿，两融资金拥挤科技半导体现后遗症！某游资高杠杆爆仓传闻真假之辩

指数震荡之下，A股两融规模缩水是真，融资客拥堵半导体芯片赛道致使亏损惨重也是真，网传知名游资“交易猿”1.7倍高杠杆豪赌某半导体股票爆仓传闻则是真假难辨。

介甫资本市场研究院梳理发现，根据Wind最新数据显示，截至11月6日，A股两融余额为2.28万亿元，其中沪市1.18万亿元，深市1.08万亿元，北交所74余亿元；三大交易所融资余额为2.25万亿元。较今年六月份3万亿元出头降幅高达7000亿元，具体来看，技术硬件和设备、材料、半导体与半导体生产设备、软件与服务等芯片半导体扎堆的板块融资余额总量超过1万亿元，占比过半，缩水也最为严重。

高估值股票大幅下跌导致融资盘亏损是必然，但还远没有到前几轮A股大跌大量融资盘被清盘的境地。另一组市场口径的数据是，全市场平均维持担保比例仍然在230%区间，距离130%的警戒线还远着，两融余额四个月缩水超7000亿元，降幅30%，以此测算融资盘收益率均值在负10%左右。

“这轮撤退的主线是主动降杠杆，不是被券商按着强平。市场上极个别融资客杠杆资本濒临爆仓可能性有，不过经过几轮市场的教训后，全市场的安全垫还够厚，强平在系统层面没有变成主旋律。“业内资深人士分析。

01 游资爆仓传闻引发融资盘风险议论

介甫资本市场研究院了解到，近日有关“知名游资交易猿1.7倍杠杆豪赌某只科技股爆仓”的消息投资界猜测。传闻细节是：交易猿管理的某只产品净值从4跌到了1.2，三个月跌去七成，原因是其在某科技股200元上方用1.7倍杠杆重仓。

据媒体此前报道，交易猿转战私募领域，先是加盟友山基金发行以“交易猿”命名的产品“友山友贤551交易猿股票型”，后又加入飒露紫私募，目前公开身份为“飒露紫550毛毛”的基金经理全龙。

中基协公示信息显示，全龙的基金从业资格证书自2021年9月2日起备案至友山基金，直到2023年3月2日从该公司注销，随后又自2023年3月9日以来一直备案在飒露紫私募。

介甫资本市场研究院注意到，飒露紫私募产品曾重仓押注该科技股。Wind数据显示，截至2026年中报，飒露紫私募产品并未出现在该科技股前十大流通股东中，但是到今年7月20日，该产品位列其第八大流通股东，飒露紫私募产品持股数量为670.69万股，期末持仓参考市值达14.6亿元；截至2026年三季报，飒露紫私募产品的持股数量增加至836.86万股，期末持仓参考市值为14.01亿元。

从该科技股股价表现看，在今年7月15日盘中创出历史新高280.08元/股以后，便开始一路下跌，截至10月30日收盘价为86.06元/股，区间跌幅高达69.27%。结合上述数据来看，在该科技股三季度股价下跌过程中，飒露紫私募产品曾一度选择继续加仓。

值得关注的是，在“爆仓”传闻之前，私募圈流传的据称是全龙于10月19日发布的有关投资者交流信也曾引发关注。

全龙在信中表示：无论如何，这次的损失确实太大了。没有判断到本轮流动性危机和科技股走势，全是我的责任，作为基金经理，这是很难被原谅的，对不住大家。致歉的同时，全龙依然看好科技股的前景，并表示：“审视目前手里的持仓，这个位置也没必要走了，技术上要等一个大级别的反弹再看，其实整个行业景气度依旧很好，如果再起一波，也有反转的可能。

有市场人士分析，如果全龙如传言中一样在高位动用了1.7倍杠杆重仓东山精密，并且近期一直没有减仓操作的话，确实存在爆仓的可能。不过，当前有关其杠杆比例、具体调仓动向以及是否追加保证金等情况，均缺乏更多的可靠数据支撑，因此“爆仓”的说法仍然有待进一步验证。

现在需要探讨的问题是，私募基金动用杠杆重仓科技股即使出现“爆仓”传闻，也是单例，不可能成为普遍现象；此外，私募基金动用杠杆加仓对于客户来说，承受的风险太大，私募机构应该限制单一仓位的控制必须得到严格执行，而不能像散户一样“死扛”和“借钱”加仓；第三，当前融资市场整体比例处在安全区间，但是对于芯片、半导体、电子通信乃至AI板块的比例确实处在较高的水平，超过万亿的融资资金沉淀在这些板块中，“出不来”也“进不去”，加入科技主线继续下跌，触发平仓的风险概率将大大上升。

02 券商在观察风险  市场给了喘息之机

当市场还没有出现真正的转折之前，无论是监管还是直接的“观察者”——券商两融部门，对于市场融资盘的动向一直非常关注和警惕。

有一个来自券业的反馈：十月末的一段时间，券商营业部融资融券部门在连夜开会，不少券商营业部的人都在做同一件事：把触发追保的客户名单拉出来，一个一个打电话，提醒风险或追加保证金。

来看一下最新Wind统计数据，截至11月6日，A股两融余额合计22833.53亿元，融资余额22549.39亿元。两融交易额1295.89亿元，融资买入1287.48亿元，融券卖出8.41亿元。具体到行业板块分布上，技术硬件与设备两融余额3473.41亿元，材料板块两融余额3254.24亿元，半导体与半导体生产设备两融余额2248.61亿元，软件与服务板块两融余额1380.82亿元，所有跟科技主题有关的两融余额总计超过1万亿元。

占比这样高的两融资金（融资占绝对比例）拥挤在科技赛道中，能不让市场揪心吗？

证监会此前举行的新闻发布会曾披露：全市场平均维持担保比例226%，1月以来累计平仓金额约9亿元，占融资规模的万分之六，标的和投资者都高度分散，整体风险可控。此外，监管层还表示，维保比例低于平仓线，不意味着马上强制平仓，会引导券商延长追保时间、动态下调平仓线，保持平仓线弹性，减少强平对市场的冲击。

问题是平均数从来不替单个账户说话。250%的全市场水位，和某个账户跌到130%附近，可以是同时发生的事。前期在高位重仓科技股、把杠杆用满的那批人，维保比例从三百多滑到一百三，不需要全市场跌多少，自己手里的票跌三四十个点就够了。硬件设备行业四个月净流出1749亿元，半导体净流出917亿元，前期融资加仓最集中的方向，恰恰也是撤退最急的方向。全市场“风险可控”和营业部里“打电话沟通”不矛盾，是同一张安全垫上不同格子的真实温差。

另外关注的一个方向是股权质押，10月底市场也有动静，光启技术控股股东10月30日公告补充质押，精测电子实控人10月27日补充质押140万股，万邦达控股股东10月27日补充质押1000万股，宇晶股份、大族激光、开山股份也在相近的时间里发了类似公告。

就在这两日，市场给科技赛道的融资客带来了“喘息“之机。

11月4日和5日，上证综指迎来久违的两连涨，深成指两天涨幅超过5%，创业板指数两天涨超7%，科创板指数两天涨幅超过11%，个股方面，整个科技板块涨幅多的超过20%，少的也接近10%。

由此来看，两融市场的平仓风险可以后延，不过当下的行情走势是否构成强劲反弹还是至少短暂的“自救”，仍需有待观察。

责任编辑：Ashley